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　　半導體陶瓷濕敏元件主要用多孔狀金屬氧化物材料制成。這類元件都是利用其表面多孔性來吸濕，并在吸附水分子后使得其電導率改變這一原理來檢測濕度的。

　　若半導體陶瓷濕敏元件的電導率隨濕度的增加而下降，則稱為負特性濕敏半導體陶瓷;相反，若電導率隨濕度增加而上升，則稱為正特性濕重復半導體陶瓷。

　　由MGCR2O4-TIO2固熔體組成的多孔性半導體陶瓷濕敏元件是較常用的一種接近開關濕敏器件。這種半導體陶瓷材料的表面電阻值能在很寬范圍內隨濕度增加而變小，即使在高濕條件下進行多次反復熱清洗，其性能仍不改變。下面以這種元件為例介紹這類濕度接近開關傳感器。